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導熱絕緣膠的應用和突破 發(fā)布時間:2021-10-14 16:41:49 瀏覽次數(shù):
隨著大規(guī)模集成電路和微封裝技術(shù)的發(fā)展,電路中元器件的組裝密度越來越高,體積不斷縮小,元器件的散熱將成為一個突出的問題。它將直接影響 到使用它們的各種高精密設(shè)備的壽命和可靠性。


過去一般是使用導熱脂,但足由于導熱是熱塑性的,其防潮性、絕緣性和強度等性能都不高,在作為功率管與散熱器組裝時的導熱層時,還需要墊上一層絕緣薄膜,這層薄膜的導熱系數(shù)一般都比較小,因而總的散熱效果就大大降低。至于要求作為導熱絕緣保護層,
導熱酯就無法滿足了。
導熱絕緣膠采用硅橡膠基材,氮化硼、氧化鋁、氧化鎂等陶瓷顆粒為填充劑,導熱效果非常好,同等條件下,熱阻抗到小于其他導熱材料,具有柔軟、干凈、無污染和放射性,高絕緣性的特點,玻璃纖維加固提供了良好的機械性能,能夠防穿刺、抗剪切、抗撕裂,可帶導熱壓敏背膠。
DC734導熱絕緣膠為可自由流動自動均衡單組分密封材料。在封裝及密封應用中,其低的粘度允許其滲入細小裂縫及空隙中。DC734硅膠首要應用在封裝電子終端、機械驅(qū)動器涂層、密封軍火導火索及成形墊圈。
DC734導熱絕緣膠流動型無色密封劑:單組份無溶劑型有機硅橡膠,用于普通密封和粘結(jié)。734是一種可流動型液體,因此易于使用,與空氣中的濕氣接觸即可固化。
導熱絕緣性的影響因素:
1、  物質(zhì)分子內(nèi)能產(chǎn)生自由電子的運 動,則物質(zhì)的導熱性和導電性好,絕緣性差。
2、  導熱性與物質(zhì)結(jié)晶的晶格形狀有關(guān)。
3、  在晶格形狀相似時,導熱性要取決于自由電子運動的多少而定。
4、  對絕緣型的高分子材料來說,材料的導熱系數(shù)取決于含極性基團的多少和極性基團偶極化的程度。

 
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